碩士畢業時長
2.54 年
中位數・平均 2.54 年・1 人（樣本太少）
全校 2.11 年
全校 2.11 年
博士畢業時長
4.25 年
中位數・平均 4.25 年・1 人（樣本太少）
全校 6.17 年
全校 6.17 年
收錄論文
3 篇
100–107 學年度
畢業時長只統計 碩士 100–111、博士 100–106 學年度入學的學生：太近的入學年度還有同屆沒畢業，算進來會讓時長看起來偏短，詳見說明。下表與圖中灰色的論文不列入統計。
畢業時長趨勢
每學年度畢業人數
只計入有論文收錄的畢業生；中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。
研究關鍵字
微凸塊自旋電子氣體感測器異常霍爾效應氫氣一氧化碳磁光科爾效應spintronicsgas sensorsanomalous hall effecthydrogencarbon monoxideMOKE焊錫錫銀接點銅鎳銅銅冶金電遷移迴焊高溫儲存SolderMicrobumpsSnAgCuNiCuCuMetallurgicalElectromigrationReflowAging三維積體電路熱循環測試介金屬化合物3D ICMicrobumpThermal CyclingIMC
點關鍵字可以找研究同一主題的其他教授（灰色的只出現過一次，不列入搜尋）。 想看最新的研究方向與計畫經費，也可以查政府研究計畫（GRB）。
指導論文
| 學年度 | 論文 | 學制 | 入學 | 提交日期 | 畢業時長 |
|---|---|---|---|---|---|
| 107 | Magnetic Gas Sensors Investigated by Synchrotron X-rays 工學院加速器光源科技與應用學位學程・共同指導：曾院介 自旋電子、氣體感測器、異常霍爾效應、氫氣、一氧化碳、磁光科爾效應、spintronics、gas sensors、anomalous hall effect、hydrogen、carbon monoxide、MOKE | 博士 | 103 | 2018-11-01 | 4.25 年 |
| 104 | Study of Metallurgical Reactions and Electromigration of 30μm Cu/SnAg/Ni and Cu/SnAg/Cu Microbumps 工學院加速器光源科技與應用學位學程・共同指導：陳智 焊錫、微凸塊、錫銀接點、銅鎳、銅銅、冶金、電遷移、迴焊、高溫儲存、Solder、Microbumps、SnAg、CuNi、CuCu、Metallurgical、Electromigration、Reflow、Aging | 碩士 | 102 | 2016-02-15 | 2.54 年 |
| 100 | Crack Formation after Thermal Cycling Tests for Sn2.3Ag Microbumps with Different Under-Bump-Metallization Structures 三維積體電路、微凸塊、熱循環測試、介金屬化合物、3D IC、Microbump、Thermal Cycling、IMC | 碩士 | 99 | 2012-07-09 | 1.94 年 |