在職專班畢業時長
2.22 年
中位數・平均 2.22 年・2 人（樣本太少）
全校 2.11 年
全校 2.11 年
博士畢業時長
7.86 年
中位數・平均 7.86 年・1 人（樣本太少）
全校 6.17 年
全校 6.17 年
收錄論文
3 篇
109–113 學年度
畢業時長只統計 在職專班 100–109、博士 100–106 學年度入學的學生：太近的入學年度還有同屆沒畢業，算進來會讓時長看起來偏短，詳見說明。下表與圖中灰色的論文不列入統計。
畢業時長趨勢
每學年度畢業人數
只計入有論文收錄的畢業生；中途休學或更換指導教授的學生不會出現在這裡。
研究關鍵字
有限元素法玻璃基板玻璃穿孔環氧樹脂模封材料化學收縮率glassTGVcompoundshrinkageFEA三維晶片封裝異質整合特徵壽命疲勞壽命3D-ICs PackagingHeterogeneous IntegrationFinite Element MethodCharacteristic LifeFatigue Life彎翹模擬估算異質整合封裝有限元素分析層疊封裝疊構載板材料等效方法Warpage estimationHeterogeneous integrated packagingFinite element analysisLaminated packaging substrateEquivalent material approach
點關鍵字可以找研究同一主題的其他教授（灰色的只出現過一次，不列入搜尋）。 想看最新的研究方向與計畫經費，也可以查政府研究計畫（GRB）。
指導論文
| 學年度 | 論文 | 學制 | 入學 | 提交日期 | 畢業時長 |
|---|---|---|---|---|---|
| 113 | Effects of chemical shrinkage and thickness of epoxy molding compound to the package reliability of silicon chips on Through Glass Via substrate 機械工程學系・共同指導：徐文祥 玻璃基板、玻璃穿孔、環氧樹脂模封材料、化學收縮率、有限元素法、glass、TGV、compound、shrinkage、FEA | 博士 | 106 | 2025-06-11 | 7.86 年 |
| 110 | The effect of temperature cycling loadings on the microjoint characteristic life estimation of 3D ICs packaging structure 理學院應用科技學程・共同指導：陳冠能 三維晶片封裝、異質整合、有限元素法、特徵壽命、疲勞壽命、3D-ICs Packaging、Heterogeneous Integration、Finite Element Method、Characteristic Life、Fatigue Life | 碩士在職專班 | 108 | 2022-02-22 | 2.56 年 |
| 109 | Warpage Estimation of the laminated packaging substrate with Cu pillar structure considering material characteristics 理學院應用科技學程・共同指導：陳冠能 彎翹模擬估算、異質整合封裝、有限元素分析、層疊封裝疊構載板、材料等效方法、Warpage estimation、Heterogeneous integrated packaging、Finite element analysis、Laminated packaging substrate、Equivalent material approach | 碩士在職專班 | 108 | 2021-06-17 | 1.88 年 |